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芯擎科技完成B+輪融資,融資金額為數(shù)億元人民幣

          頂點(diǎn)光電子商城2025年9月4日消息:近日,湖北芯擎科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯擎科技”)完成B+輪融資,融資金額為數(shù)億元人民幣。


          本輪融資由中金公司、農(nóng)銀投資、國(guó)鑄資本、武漢經(jīng)開(kāi)產(chǎn)業(yè)基金、泰達(dá)科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與。資金將用于芯片量產(chǎn)供貨、市場(chǎng)推廣、新產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證及市場(chǎng)導(dǎo)入,加速高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā),推動(dòng)汽車(chē)智能化升級(jí)。此次融資體現(xiàn)資本對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的信心,尤其在智能座艙與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,芯擎科技的技術(shù)突破與市場(chǎng)布局成為關(guān)鍵吸引點(diǎn)。


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         芯擎科技成立于2018年,專(zhuān)注于汽車(chē)電子芯片研發(fā),已推出國(guó)內(nèi)首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”(出貨量超百萬(wàn)片,2024年國(guó)產(chǎn)芯片裝機(jī)量第一)及全場(chǎng)景高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”,產(chǎn)品矩陣覆蓋80%市場(chǎng),精準(zhǔn)匹配車(chē)企細(xì)分需求。


            基于“星辰一號(hào)”等芯片,芯擎科技將持續(xù)突破高算力、低功耗技術(shù)瓶頸,滿足L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛需求。通過(guò)量產(chǎn)供貨與生態(tài)合作,鞏固國(guó)內(nèi)智能座艙芯片龍頭地位,同時(shí)借力大眾等國(guó)際客戶,拓展海外市場(chǎng)。作為湖北省人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè),芯擎科技將帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,助力武漢打造“中國(guó)車(chē)谷”芯片高地。