頂點光電子商城2025年6月9日消息：近日，意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。
ST67W611M1內部集成了高通提供的多協議網絡協處理器和2.4GHz射頻收發器。整合了完整的射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、平衡-不平衡變換器以及內置PCB天線。配備4MB閃存用于代碼與數據存儲，同時搭載40MHz晶振。
出廠時已預裝Wi-Fi 6和藍牙5.4協議棧，并完成多項強制性規范的認證。后續還將通過軟件更新支持Thread和Matter協議。具備加密加速功能，提供安全啟動和安全調試等服務，達到PSA認證Level 1標準。采用高度集成的32引腳LGA封裝形式，可直接焊接于印刷電路板上。支持僅需兩層的低成本PCB設計，無需復雜射頻設計經驗即可完成開發工作。
該模塊旨在降低在基于STM32微控制器的應用系統中實現無線連接的難度，提升產品性能并加快開發進程。應用案例：部分物聯網技術公司已開始利用該模塊提升產品性能并加快開發進程。例如，Siana Systems的技術負責人表示，借助ST67W模塊，他們能夠快速為多種基于STM32微控制器的設備添加Wi-Fi功能，且無需考慮復雜的實現條件。
ST67W611M1模塊已開放訂購，起訂量為10,000片，單價為6.66美元。配套的X-NUCLEO-67W61M1擴展板及參考設計STDES-ST67W61BU-U5也已同步推出，以便開發者進行評估與原型設計。
我們只需集成模塊即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，只需最少的額外工程設計，這為我們的下一代設計提供了一個簡單的首選解決方案，“Siana Systems 創始人兼解決方案架構師 Sylvain Bernard 說。“該模塊的射頻性能（集成了無線電和前端電路）非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間使我們能夠創造出極其節能的新產品。”
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
