頂點光電子商城2024年12月2日消息：近日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房封頂，工程建設邁入新階段。
盛合晶微作為全球領先的集成電路硅片級先進封測企業(yè)，以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。J2C廠房作為三維多芯片集成封裝項目的核心組成部分，承擔著關鍵的生產和測試任務。
項目建成后，將快速擴充三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的產能，滿足市場對高性能、高集成度芯片的需求。將增強盛合晶微在云計算、數(shù)據(jù)中心、高端網絡服務器和高性能運算HPC等領域的核心競爭力。此次項目采用大視場光刻技術實現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板（TSV Interposer）產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代。
盛合晶微管理層及施工單位、監(jiān)理單位等多方代表出席了封頂儀式，共同見證了這一重要時刻。盛合晶微將根據(jù)項目進度安排，穩(wěn)妥、安全、高效統(tǒng)籌推進后續(xù)各項建設工作，包括潔凈室裝修、設備安裝調試等，確保按期實現(xiàn)交付投產。
盛合晶微半導體（江陰）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。公司位于中國江蘇省江陰市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，自成立以來持續(xù)根據(jù)戰(zhàn)略布局穩(wěn)步推進建設投資，專注打造高性能高端先進封裝一站式服務基地。目前，盛合晶微江陰廠區(qū)建成廠房建筑面積近13萬平方米，是中國大陸第一條12英寸先進節(jié)點中段Bumping加工生產線和CP測試企業(yè)。
綜上所述，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房的封頂是公司發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。隨著項目的不斷推進和投產，盛合晶微將進一步鞏固其在全球集成電路封測領域的領先地位，并為推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。
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