頂點光電子商城2024年10月17日消息：近日，比利時微電子研究中心（imec）宣布與多家行業(yè)巨頭，包括日月光（ASE）、安謀（Arm）、BMW集團、博世（Bosch）、SiliconAuto、西門子、法雷奧（Valeo）、新思科技（Synopsys）、Cadence以及Tenstorrent等，共同簽署了一項旨在推動汽車小晶片（Chiplet）技術(shù)發(fā)展的計劃——汽車小晶片計劃（Automotive Chiplet Program，ACP）。這一合作標(biāo)志著汽車行業(yè)在芯片技術(shù)創(chuàng)新上的一次重要進展，并有望對汽車制造行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
隨著汽車電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，以及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）等新技術(shù)的發(fā)展，汽車對高性能計算的需求日益增加。然而，傳統(tǒng)的單片式晶片架構(gòu)已無法有效應(yīng)對這些需求。因此，imec攜手多家行業(yè)巨頭共同發(fā)起了汽車小晶片計劃，旨在探索和評估哪些小晶片架構(gòu)及封裝技術(shù)最適合應(yīng)用于汽車制造，以支持高性能計算并滿足嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。該計劃的核心目標(biāo)是通過小晶片技術(shù)，幫助汽車制造商打造更具靈活性、性能更強且成本更低的車輛計算系統(tǒng)。
在密歇根州安娜堡舉行的一次會議上，imec與上述多家企業(yè)正式簽署了汽車小晶片計劃。這一合作集結(jié)了橫跨汽車制造業(yè)價值鏈的關(guān)鍵企業(yè)，共同進行前所未有的聯(lián)合競爭前研究。汽車小晶片計劃將重點評估不同Chiplet架構(gòu)和封裝技術(shù)的適用性，以確定哪些技術(shù)最適合應(yīng)用于汽車制造。此外，該計劃還將關(guān)注如何滿足汽車制造商對高性能計算和嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)的需求。Imec在先進2.5D和3D封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有世界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，這將為汽車小晶片計劃的實施提供有力支持。
Chiplet技術(shù)提供了更高的設(shè)計靈活性，使汽車制造商能夠更快地對市場需求做出反應(yīng)，實現(xiàn)快速定制和升級。通過模塊化設(shè)計，Chiplet技術(shù)有助于縮短汽車芯片的開發(fā)時間。與單片式晶片相比，Chiplet技術(shù)有望降低研發(fā)和制造成本。
汽車計算系統(tǒng)必須能夠在10到15年的使用壽命內(nèi)持續(xù)保持高性能運行，這對Chiplet設(shè)計提出了嚴(yán)苛的可靠性和安全要求。電池壽命和能源效率是汽車廠商關(guān)注的重點，Chiplet架構(gòu)必須在這方面有優(yōu)異表現(xiàn)。汽車制造商需要在提高性能的同時盡量控制制造成本，確保Chiplet技術(shù)的商業(yè)化可行性。
Imec汽車技術(shù)副總裁Bart Placklé表示，采用Chiplet技術(shù)將標(biāo)志著中央車輛計算機設(shè)計的顛覆性轉(zhuǎn)變。通過汽車小晶片計劃，imec將匯聚來自汽車產(chǎn)業(yè)鏈各大領(lǐng)域的資源與專業(yè)知識，共同解決Chiplet技術(shù)在汽車應(yīng)用中面臨的挑戰(zhàn)。此外，該計劃還將為未來的研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新提供實證基礎(chǔ)，加速各合作伙伴各自的差異化發(fā)展路線圖。
總之，imec攜手日月光等加入車用小芯片計劃是汽車行業(yè)在芯片技術(shù)創(chuàng)新上的一次重要嘗試。這一合作不僅有望推動汽車芯片技術(shù)的快速發(fā)展，還將為未來的智能汽車發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。
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