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頂點(diǎn)光電子商城2024年10月9日消息：在2024年第三季度，晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗(yàn)證，并成功點(diǎn)亮了TV。這一技術(shù)突破為晶合集成后續(xù)28納米芯片的順利量產(chǎn)鋪平了道路，同時(shí)也加速了28納米制程技術(shù)的商業(yè)化步伐。
晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作，將芯片中的數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，以確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。晶合集成的28納米邏輯工藝采用了先進(jìn)的晶體管結(jié)構(gòu)和改進(jìn)的材料，顯著提升了開關(guān)特性和運(yùn)行頻率。經(jīng)過優(yōu)化的制造流程，使得每個(gè)芯片的功耗下降了約30%，為移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算平臺(tái)提供了更持久的續(xù)航能力。
晶合集成的28納米邏輯平臺(tái)可支持多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。這一工藝特別適用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。
隨著人工智能和5G技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)硬件性能的要求也將不斷提高。而晶合集成的28納米邏輯工藝正好能夠應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。
從成立至今，短短九年內(nèi)，晶合集成加大自主研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)了從90納米、55納米、40納米到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進(jìn)。晶合集成將進(jìn)一步提升該工藝平臺(tái)芯片的超高效能和超低產(chǎn)品功耗，以滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，公司還將持續(xù)提升產(chǎn)品及技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)在芯片制造領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力及代工服務(wù)能力，以期為本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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