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           頂點光電子商城2024年8月19日消息：隨著高清影像技術的不斷發展，高端單反相機對圖像傳感器的要求日益提高。特別是8K高清化的產業要求，使得高性能CIS的需求與日俱增。晶合集成作為國內領先的半導體制造企業，與國內先進設計公司思特威攜手，共同推出了這款具有里程碑意義的1.8億像素全畫幅CIS芯片。

          該CIS芯片擁有1.8億超高像素，能夠捕捉更加細膩、清晰的圖像細節，滿足專業攝影師對畫質的高要求。支持8K 30fps PixGain HDR模式，實現高幀率拍攝的同時，還具備超高動態范圍，能夠在復雜光線環境下保持畫面質量。通過創新優化光學結構，該芯片可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力。

           晶合集成與思特威共同開發了光刻拼接技術，成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限，確保了納米級制造工藝中拼接后的芯片依然保持電學性能和光學性能的連貫一致。

           這款1.8億像素全畫幅CIS芯片的成功試產，不僅為高端單反相機應用圖像傳感器提供了更多選擇，還推動了全畫幅CIS進入發展新階段。長期以來，超高像素全畫幅CIS領域一直被日本索尼等國外企業所壟斷。晶合集成此次的成功試產，打破了這一局面，為本土產業發展貢獻了力量。該產品的推出將促進國內圖像傳感器產業鏈的升級和發展，帶動相關上下游產業的協同發展。

         隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，晶合集成有望在高端圖像傳感器領域取得更多突破。同時，該產品的成功試產也將為國內外攝影愛好者和專業攝影師帶來更多優質的拍攝體驗。未來，我們期待晶合集成能夠繼續保持創新活力，推動中國半導體產業邁向更高水平。