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         頂點光電子商城2024年6月21日消息：近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數千萬元融資。

         本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領投。老股東啟高資本也參與了本輪跟投。融資資金將主要用于產品研發、市場拓展和團隊建設。

          光微科技成立于2016年，由行業專家顧鐵博士和徐淵博士創辦。公司專注于3D TOF芯片和視覺解決方案的研發，是國內領先的ToF芯片及解決方案提供商。

          光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術，堅持自主研發，致力于提供業界一流的ToF芯片及解決方案。公司已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應用于消費類、工業類及汽車類等眾多行業。

            2022年，光微科技推出業內首顆可應用于戶外的高集成度多區ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動車量產。1D單點D-ToF傳感器NDS03、1D多區ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業實現大批量出貨。

           2023年，公司推出了業內尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，該芯片采用了先進的3D堆疊背照式（BSI）技術，并廣泛應用于多個領域。

            投資方高信資本表示，光微科技能夠同時覆蓋I-ToF和D-ToF兩大技術路線，產品類型齊全，擁有多顆料號的量產經驗。啟高資本表示，光微科技在技術研發、產品落地和市場拓展方面都取得了很大進展，在消費電子、工業、醫療醫美等領域都取得重要突破。

           光微科技作為ToF芯片研發企業，憑借其在技術、產品和市場方面的優勢，成功完成了數千萬元的融資，為公司未來的研發、市場拓展和團隊建設提供了有力的資金支持。