頂點光電子商城6月28日消息：近日，日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年5月，日本芯片制造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長。
累計2023年1-5月，日本芯片設備銷售額達1兆5765.95億日元、較去年同期增長3.1%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀錄。
日本的半導體制造設備銷售在前5個月再次達到新的高度。這表明半導體行業(yè)的需求持續(xù)增長，并且制造商對設備的投資也在增加。
半導體制造設備是生產(chǎn)芯片和集成電路的關鍵工具。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等技術的快速發(fā)展，對高性能、高容量芯片的需求也在不斷增加，這推動了半導體制造設備的需求。
日本在半導體制造設備領域具有豐富的經(jīng)驗和先進的技術。許多全球知名的半導體設備制造商和供應商都位于日本，提供各種先進的制造設備和解決方案。
制造設備銷售創(chuàng)下新高意味著日本在半導體制造行業(yè)的領先地位得到進一步鞏固。這也預示著日本的半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持強勁發(fā)展，為全球半導體市場提供更多的技術和產(chǎn)品。
日本半導體制造設備銷售額續(xù)揚，但增幅縮小，這與市場趨勢緊密相關。當前全球半導體行業(yè)仍處于下行周期，令業(yè)界最迫切關心的是今年下半年市場行情。
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