頂點光電子商城6月21日消息：芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。經營范圍包括半導體分立器件制造，半導體分立器件銷售，半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件銷售；集成電路芯片及產品銷售等。
近日，中山芯承半導體有限公司封裝基板連線儀式在高平工業(yè)區(qū)舉行。
另外，中山芯承半導體已經完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數(shù)億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。所融資金主要用于產品研發(fā)、廠房建設和設備采購。
據(jù)悉，公司采用 MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）、SAP（半加成法）三種路線加工工藝，具備 10/10 μ m 線寬 / 線距的 FC CSP、FC BGA 基板研發(fā)能力。谷新表示，現(xiàn)階段，工廠已經可實現(xiàn) L/S 15/15 線路、層數(shù)達 6 層的 WB CSP、FC CSP、SiP 基板生產，預計本周開始將陸續(xù)完成第一個 SiP 訂單交付和 FC CSP 訂單樣品交付。
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