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        頂點光電子商城2022年7月15日消息：英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉，將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產品制造，預計2024年第三季度建成投產。

        出席儀式的英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示，公司在居林地區的前道晶圓制造基地已形成規模優勢，第三工廠達產后，將貢獻20億歐元新增產值，也將使英飛凌更好滿足功率半導體需求增長。數據顯示，馬來西亞目前已成為半導體廠商投資熱門目的地，僅2022年一季度，該國就吸引了電子與電氣領域44億美元投資，是該國制造業中表現最強勁的細分行業。

        英飛凌（Infineon）成立于1999年，其前身為西門子集團的半導體部門，公司于1999年從西門子集團拆分，2000年上市。英飛凌專注于汽車和工業功率器件、安全應用等領域，提供半導體和系統解決方案，并在模擬和混合信號、射頻等領域掌握尖端技術。英飛凌在產品研發方面成果豐碩，共有29,420余項專利，并在德國德累斯頓、美國圣何塞、新加坡、中國上海等地設立60余個研發中心。2020年4月，英飛凌宣布完成對賽普拉斯半導體公司（Cypress）的收購，成功躋身全球十大半導體制造商之一，躍居成為全球第一大功率分立器件和車用半導體廠商。

       英飛凌是全球少數采用IDM模式的半導體垂直整合制造商，公司在IC設計、晶圓制造、封裝測試以及面向終端市場領域均有布局，擁有晶圓、封裝和測試工廠，在德國雷根斯堡、美國奧斯汀、泰國曼谷、中國無錫等地擁有19個制造基地。