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        頂點(diǎn)光電子商城2022年7月7日消息：近日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。

        長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。 在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地， 營(yíng)銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

        長(zhǎng)電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以通過(guò)導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時(shí)多維異構(gòu)封裝能夠通過(guò)中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。

         6月13日，長(zhǎng)電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進(jìn)制程的硅節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行合作并與行業(yè)內(nèi)大客戶開(kāi)展相關(guān)技術(shù)研發(fā)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶完成了高性能運(yùn)算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

          在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技是國(guó)產(chǎn)第一、全球第三，市場(chǎng)份額僅次于日月光及安靠。在先進(jìn)封裝技術(shù)上，長(zhǎng)電科技積累已久，近年來(lái)成果逐步顯現(xiàn)。

          去年7月，長(zhǎng)電科技發(fā)布XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，該技術(shù)為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成擴(kuò)展了更多可能性，也為此次突破4nm先進(jìn)工藝制程封裝技術(shù)打下基礎(chǔ)。據(jù)悉，該方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)。

          4月29日晚，長(zhǎng)電科技發(fā)布2022年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.6億元，同比增長(zhǎng)123%。一季度營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史同期新高。

         另外，長(zhǎng)電科技融資融券信息顯示，2022年7月6日融資凈買入3917.09萬(wàn)元；融資余額24.28億元，較前一日增加1.64%。融資方面，當(dāng)日融資買入1.44億元，融資償還1.05億元，融資凈買入3917.09萬(wàn)元。融券方面，融券賣出36.1萬(wàn)股，融券償還17.8萬(wàn)股，融券余量131.53萬(wàn)股，融券余額3510.62萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)24.63億元。