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頂點(diǎn)商城2022年1月4日消息，根據(jù)公開(kāi)通告的信息，合肥產(chǎn)投資本對(duì)合肥芯測(cè)半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)芯測(cè)半導(dǎo)體）進(jìn)行了超千萬(wàn)元的投資。
芯測(cè)半導(dǎo)體生產(chǎn)車(chē)間
合肥產(chǎn)投資本是合肥產(chǎn)投集團(tuán)旗下子公司，除了資金投資外，合肥產(chǎn)投資本還深度參與了芯測(cè)半導(dǎo)體的融資與業(yè)務(wù)對(duì)接。本輪融資為芯測(cè)半導(dǎo)體帶來(lái)了近五千萬(wàn)元人民幣的資金。
芯測(cè)半導(dǎo)體是一家獨(dú)立的第三方芯片測(cè)試企業(yè)，成立于2020年5月，主要業(yè)務(wù)為CP測(cè)試（晶圓測(cè)試）和FT測(cè)試（功能測(cè)試）。每一塊晶圓在加工完成之后，都要進(jìn)行CP測(cè)試，以判定晶圓是否符合設(shè)計(jì)的要求和質(zhì)量。晶圓測(cè)試全稱(chēng)為Chip Probe test，又被稱(chēng)為前道測(cè)試，即Circuit Porbing，簡(jiǎn)稱(chēng)CP測(cè)試。晶圓測(cè)試的目的是為了把壞的晶圓剔除出來(lái)，以節(jié)省封裝成本。FT測(cè)試的全稱(chēng)是Final Test，是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行最終測(cè)試，只有通過(guò)了FT測(cè)試的芯片，才能流入市場(chǎng)。
芯片測(cè)試
芯測(cè)半導(dǎo)體在CMOS圖像傳感器測(cè)試的基礎(chǔ)上，還為客戶(hù)提供“光”與“感測(cè)”類(lèi)半導(dǎo)體器件的模塊化制程，和測(cè)試程序的定制化開(kāi)發(fā)。
芯測(cè)半導(dǎo)體的服務(wù)對(duì)象包括8英寸和12英寸的CP測(cè)試，以及對(duì)應(yīng)的FT測(cè)試。芯測(cè)半導(dǎo)體還不斷尋求與國(guó)際領(lǐng)先廠商的合作，共同開(kāi)發(fā)感測(cè)組件新技術(shù)，并研發(fā)和制定具有領(lǐng)先水平的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)平臺(tái)。芯測(cè)半導(dǎo)體還能提供MCU、存儲(chǔ)器、RF和其它控制器的測(cè)試程序和服務(wù)。
參與本輪投資的企業(yè)還有石溪資本、合肥云芯海、合肥市創(chuàng)新投、國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新等。根據(jù)融資說(shuō)明，本輪融資的近五千萬(wàn)元將用于擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備、建設(shè)晶圓重組產(chǎn)線、光感IC測(cè)試以及其它業(yè)務(wù)拓展。上述投資規(guī)劃完成之后，將進(jìn)一步完善合肥地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
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